12月11日，我院与台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会（TEMI）合作共建TEMI单晶片能力认证实训中心、电子元件拆与焊能力认证实训中心签约仪式和揭牌仪式在哈尔滨职业技术学院举行。我院院长刘申、校企合作处处长徐进、宣传部部长于敏、国际合作交流处处长卢宏、电气工程学院院长雍丽英、电子与信息工程学院院长徐翠娟、台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会（TEMI）理事长陈宏昇，以及我院电子与信息工程学院部分专业教师参加了签字仪式。签约仪式由电子与信息工程学院教学总管王永强主持。

    会上，刘申院长首先致辞，介绍了我院的顶层设计和基本情况，近年来取得的成绩，以及未来的发展规划。并就我院与台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会开展学术交流，与台湾高等学校间开展交流等内容提出了规划和具体要求，希望通过双方的合作与交流提升我院的专业建设水平和人才培养质量，为中国制造2025和东北老工业基地升级改造培养出更多的高素质人才，在黑龙江省的高职教育中起到引领作用。

    陈宏昇理事长介绍了台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会的基本情况。目前协会已经与江苏、江西、福建、广东、天津等省市11所高职院校合作建立单晶片等能力认证中心，与大陆42所高职院校建立合作关系，推进电子技术相关的能力认证工作。希望未来以哈尔滨职业技术学院为依托，将TEMI单晶片能力认证实训中心建设成协会示范基地，面向东北的职业院校和电子企业开展电子类专业师资培训、学生培训、员工培训和相应能力认证考试。

    揭牌仪式中刘申院长还代表学院聘请陈宏昇理事长为我院的客座教授，并为陈宏昇颁发了聘书。

签约仪式后,陈宏昇理事长与我院王远飞老师共同为电子信息工程技术专业37名学生开展了单晶片能力认证、电子元件拆与焊能力认证考试。

TEMI单晶片能力认证实训中心、电子元件拆与焊能力认证实训中心的成立，为我院电子信息工程技术专业建设提供了丰富的行业、企业资源，搭建了校企合作平台，为我院学生的能力认证、国际认证拓展了渠道，为电子信息类专业的师资培训、学生培训和认证奠定了坚实的基础。（电子与信息工程学院供稿）